ננו דיימנשן בוחנת שימוש במדפסות תלת ממד לייצור אבי טיפוס לתעשיית השבבים

ננו דיימנשן, חברת הדפסות התלת ממד, חתמה על הסכם לשיתוף פעולה עם אחת מהחברות הגדולות בתחום השבבים לביצוע היתכנות של הדפסת תלת ממד לרכיבי אלקטרוניקה.  

הבדיקה המתוכננת נוגעת לייצור אבות טיפוס לרכיבים אלקטרוניים בתחום המוליכים למחצה. שמה של החברה עימה ננו תשתף פעולה לא נחשף, אך נאמר כי היא נמנית על רשימת 500 החברות הגדולות בעולם.

ננו דיימנשן הוקמה בשנת 2012 ועוסקת במחקר ופיתוח הדפסת אלקטרוניקה מתקדמת בתלת-ממד (3D), כולל מדפסת המדפיסה מעגלים אלקטרוניים מודפסים (כרטיסי PCB), ופיתוח מוצרי דיו מבוססי ננוטכנולוגיה שהינם מוצרים משלימים ונלווים למדפסות תלת-מימד.

החברה נוסדה על ידי ארבעה יזמים מנוסים, שרון פימה, עמית דרור, סיימון פריד ודגי בן-נון, בעלי רקע בחברות דפוס דיגיטלי מהמובילות בעולם ובחברות טכנולוגיה.

ננו דיימנשן מרכזת בפיתוח שלה 3 טכנולוגיות - הזרקת דיו, הדפסת 3D וננוטכנולוגיה, המאפשרת שימוש בדיו-המוליך לטובת הדפסת המוליכים על כרטיסי ה-PCB.

מדפסת תלת ממד של ננו דיימנשן